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IC設計產業投資策略
1. 結論：未來兩年全球IC 產業成長趨勢明確，多數研究機構皆預估2008 年為此一產業循環的高峰，而其中主要受惠於消費性電子產品的熱賣及數位家庭概念逐漸成型，因次對IC 的需求亦不斷成長。而IC 設計
產業為標準的智慧性密集產業，附加價值較其他次產業為高，因此從歷史經驗看來往往享有較高的成長幅度，預期未來在IC產業中的地位也將持續提昇。
2. 台灣IC 設計產業已由Computer 領域轉型至Consumer 領域：台灣IC 設計產業自2000 年受惠PC 大幅成長帶動產業走向景氣高峰後，展望下一個世代，消費性電子將是未來引領台灣半導體產業成長的主要動能，而綜研處認為市場規模龐大的手機產品，及初萌芽而成長潛力驚人的數位電視產品將是半導體產業重要的成長驅動力。3. 台灣廠商為全球驅動IC 設計產業龍頭：2005 年台灣廠商在全球大尺寸驅動IC 的市場佔有率約達45％，較韓國約25~30％市佔率，日本
的25％市佔率皆來得高。因此，台灣驅動IC 廠商已成為全球驅動IC 設計產業的龍頭，未來隨著面板廠商持續開出產能，面板應用產品持續成長下，驅動IC 的成長趨勢明確，台灣廠商具有強大的競爭優勢。
4. 手機IC 將為台灣廠商未來數年重要成長動能：台灣IC 設計龍頭廠商聯發科2005 年手機晶片出貨量達3300 萬套，較2004 年大幅成長9 倍為主要成長動力來源，並搶下全球手機IC 市場約4％的市佔率，聯發科以Total Solution 的方式銷售手機IC 開創新的商業模式，突破國際手機IC 大廠所建立的進入障礙，也為台灣IC 設計產業在全球手機IC 設計產業建立了一個灘頭堡。
台灣IC 設計產業在2006 年的第一季表現不俗，特別是類比IC 族群及擁有特定題材個股如轉型有成的鈺創、PS3 題材的創惟等等。展望第二季消費性IC 族群因旺季來臨，月營收可望逐月成長，且本益比偏低下，為綜研處短期推薦的主要標的；而中長期展望，綜研處維持年初看法，仍看好多媒體IC 設計、驅動IC 設計及類比IC 設計為台灣IC 設計產業未來高度成長及基本面佳的次族群。以下本文將進一步提出綜研處對於全球及台灣IC 設計產業看法及未來驅動產業成長的殺手級應用產品展望：
一、全球IC 設計產業在半導體產業的重要性將持續提昇
根據WSTS 及IC Insights 研究資料顯示，2005 全球IC 產業產值約在2,200 億美元上下，較2004 年成長7％。展望未來，預期2006 年全球IC產業產值將可望維持5~10％的年度成長，且穩定成長至2008 年達到此一波半導體循環成長率的最高峰（見圖一）。
於此同時，IC 設計產業因具有Intelligence-Intensive 的產業特性，且資本支出佔整體成本比重相對IC 產業中其他次產業來的低許多，因此在產業循換中往往具有相對優異的成長表現，即使在產業調整期間，亦能維持相對為低的衰退幅度（見圖二）。
另外，綜研處認為IC 設計產業未來在IC 產業中扮演的角色將越來越重要，2005 年全球IC 設計產業佔整體IC 產業產值的比重約20％，預期到了2008 年這個數字將提昇至25％（見圖三）。
其中主要的原因有二：
1. 十二吋晶圓廠的生產比重逐漸提高，而投資十二吋晶圓廠的高額成本將迫使許多中小型的IDM 廠商增加生產委外的比重，甚至賣掉原有過時的晶圓廠設備，轉型成為專業的IC 設計公司。根據IC Insights 的資料顯示，2005 年八吋/十二吋晶圓產出面積比重分別為50％/20％，到了2010年將轉為38％/40％，若換算成晶圓產出片數，2005 年十二吋晶圓廠的晶圓產出片數約為八吋晶圓廠的五分之一，預期到了2010 年這個數字將為二分之一；另一方面，投資一座月產能三萬片的十二吋晶圓廠（主要製程為90nm）計算，建廠成本及設備的資本支出將高達約25 億美元，約當三萬片月產能的八吋晶圓廠（主要製程0.25um）的兩倍。
2. 晶圓代工產業逐漸成熟，在未來高階製程比重逐漸提高後，專業的晶圓代工廠所能投資的研發資源較一般IDM 廠多，因此晶圓製造的技術水平將逐漸拉大，專業的晶圓代工服務將能提供IC 設計產業具成本效益的製造服務，使IC 設計公司的產品更有競爭力，也迫使中小型的IDM廠商思索轉型專業IC 設計公司的策略。
二、台灣IC 設計產業已由Computer 領域轉型至Consumer 領域
台灣IC 產業未來的趨勢與全球趨勢相似，根據IEK 產業研究資料預估，2005 年台灣IC 產業產值約一兆一千億元，較2004 年成長約2％，2006年預估台灣IC 產業產值可成長16％YoY 達到約一兆三千億元水準，且持續成長至2008 年達到最高峰（見圖四及表一）。
若切出IC 設計產業來看，台灣IC 設計產業2005 年產值為2850 億元，較2004 年成長了9％，展望未來數年將可望持續成長，2006 年預估產值將達3200 億元，較2005 年成長12％，而2008 年預估將為成長率的最高峰（見圖五）。
深入了解台灣IC 設計產業的成長動力來源，綜研處觀察台灣IC 設計產業前十大公司，2005 年營收成長率最高的前三家廠商分別為奇景光電（+76％YoY）、群聯電子（+58％YoY）及聯詠科技
（+48％YoY），其主要產品分別為大尺寸驅動IC（聯詠及奇景為全球大尺寸驅動IC 設計公司前兩名）及Flash 相關控制IC（群聯為全球Flash 隨身碟控制IC 龍頭）。此外若從對產業產值貢獻度的角度觀之，產業龍頭聯發科技
（+16％YoY）功不可沒，聯發科2004 年營收約400 億元，相較第二名的威盛超過兩倍，且為全球前十大IC 設計公司，如此龐大的營收在2005 年仍能成長達16％YoY，主要成長來自手機晶片的快速成長。（見表二）
綜合上述，台灣IC 設計產業自2000 年受惠PC 大幅成長帶動產業走向景氣高峰後，半導體產業皆在引頸期盼下一個殺手級應用的產品出現，進而帶動產業景氣再創另一個高峰。從許多半導體產業巨頭如台積電執行長蔡力行先生及聯發科董事長蔡明介先生在公開場合的言論，及台灣IC 設計產業過去數年間主要產值貢獻來源及公司營收的消長，不難發現一共同的結論：消費性電子將是未來引領半導體產業成長的主要動能，而綜研處認為市場規模龐大的手機產品，及初萌芽而成長潛力驚人的數位電視產品將是半導體產業重要的成長驅動力。而可望受惠此兩項產品的手機IC 及驅動IC 產業將為以下綜研處進一步討論的重點。
三、台灣廠商為全球驅動IC 設計產業龍頭
全球大尺寸驅動IC 大尺寸面板主要應用產品為LCD Monitor、NB PC及LCD TV，綜研處預估2006 年此三大應用產品市場規模分別約為1.25億台，7500 萬台及4300 萬台。
對於驅動IC 需求數量，除了來自終端產品數量的增加將提升對驅動IC需求外，高解析度的要求和Double-Scan 技術的成型也將使驅動IC 需求穩定成長，綜研處預估2006 年整體驅動IC 的需求量可望較2005 年的20 多億顆持續成長至27.8 億顆水準（+37％YoY）進一步解釋高解析度和Double-Scan 技術：未來電視內容將走向數位化，以期能提供更高品質的影音享受，因此對應的電視機也必須能提供更高的解析度，對解析度要求的提高將會成為驅動IC 成長的驅動力。舉例來說，WXGA（1280*768）解析度的面板需要10 顆Source 驅動IC 及3 顆Gate 驅動IC，而支援HDTV（1920*1080）解析度的面板則需要14 顆Source驅動IC 及4 顆Gate 驅動IC；另一方面，當面板尺寸超過37 吋時，由於左右兩邊的傳導距離加長，面板的反應時間將減緩，因此發展出所謂DoubleScan 的技術，亦即在左右兩邊都採用Gate 驅動IC，加速面板反應速度，如此一來對Gate 驅動IC 的採用量也將加倍，37 吋以上支援HDTV（1920*1080）解析度的面板將需要14 顆Source 驅動IC 及8 顆Gate 驅動IC。從2005 年成長率最高的三家IC 設計公司中有兩家為驅動IC 設計公司可發現，台灣驅動IC 設計產業公司成長快速，且已經站上國際舞台，成為具有全球競爭力的IC 設計廠商。根據IEK 統計資料，2005 年全球大尺寸驅動IC 前三大廠分別為Novatek、Samsung 及Himax，全球市佔率分別為20％、20％及17％，前三大中有兩家為台灣公司，且加計其他台灣廠商如敦茂、華邦、凌陽及凌越等等，台灣廠商在全球大尺寸驅動IC 的市場佔有率約達45％，較韓國約25~30％市佔率，日本
的25％市佔率皆來得高。因此，台灣驅動IC 廠商已成為全球驅動IC 設計產業的龍頭，未來隨著面板廠商持續開出產能，面板應用產品持續成長下，驅動IC 的成長趨勢明確，台灣廠商具有強大的競爭優勢。
四、手機IC 將為台灣廠商未來數年重要成長動能手機可算是全球市場規模最龐大的電子系統
產品，全球約有60 億人口，而至2005 年底全球手機用戶數約達20 億人，也就是說平均每三個人就有一個人有手機，每年換機加上新機的需求不斷刺激手機需求量成長，2005 年全球手機出貨量約達8.2 億支，預估2006 年全球手機出貨量可達9.1 億支。
手機產品對IC 產業的成長重要性相當高，除了因為手機市場每年有將近十億支的龐大規模外，手機進入新世代轉換（2/2.5G 進步到3G）以及新加入的多媒體應用功能，都不斷提昇手機內部IC 含量（Silicon content）的需求，因此手機IC 設計產業的成長將高於手機出貨量的成長，且為IC 設計產業未來數年重要的成長動力來源之一。
據研究機構預估（見圖九），手機IC 產業的產值在2005 年約達350億美金，而未來數年皆可維持穩定的成長，至2009 年預估年產值可達460億美金。台灣IC 設計龍頭廠商聯發科2005 年營收約14.5 億美金，較2004年成長了16％，其中手機晶片帶來的貢獻約3.9 億美金，2005 年手機晶片出貨量達3300 萬套，較2004 年大幅成長9 倍為主要成長動力來源，聯發科以Total Solution 的方式銷售手機IC 開創新的商業模式，突破國際手機IC 大廠所建立的進入障礙，也為台灣IC 設計產業在全球手機IC 設計產業建立了一個灘頭堡。展望未來，除了聯發科之外，國內另一IC 設計大廠凌陽也開始投入手機IC 的研發，在2/2.5G 的世代由於研發進度已落後，因此將與歐系基頻/射頻處理器廠商合作，凌陽立基於多媒體MPEG 開發能力將供應多媒體處理器與其搭配設計銷售。此外，凌陽買下工研院3G 研發團隊，積極開發
下一代的手機IC，希望能在分食未來3G 手機IC 市場的大餅。
類似凌陽的策略，威盛在手機IC 的策略亦為直接切入3G 手機IC 市場，並且專注於CDMA2000 規格的解決方案，目前已有國際大廠小量試單。（附圖一、二、三）
五、結論及投資建議：手機及數位電視相關IC 為產業成長主要動力未來兩年全球IC 產業成長趨勢明確，多數研究機構皆預估2008 年為此一產業循環的高峰，而其中主要受惠於消費性電子產品的熱賣及數位家庭
概念逐漸成型，因次對IC 的需求亦不斷成長。而IC 設計產業為標準的智慧性密集產業，附加價值較其他次產業為高，因此從歷史經驗看來往往享有較高的成長幅度，預期未來在IC 產業中的地位也將持續提昇。
2005 年台灣IC 設計產業產值估計2,850 億元，年度成長9.3％，預期未來三年將加速成長，至2008 年達到4,760 億元。綜研處認為，台灣IC設計產業未來數年最重要的成長動能將來自市場規模龐大的手機相關IC及成長潛力驚人的數位電視用控制IC 及驅動IC。
投資建議上，短期因消費性IC 族群在第二季逐漸步入旺季，月營收可望逐月成長至第三季中，且本益比偏低下，為綜研處短期推薦的主要標的；而中長期部分，因應IC 設計產業長期成長的趨勢，綜研處認為具有研發能量且佈局在手機及數位電視相關領域的大型IC 設計公司仍為長期佈局的重點。因此雖然個股如聯發科及聯詠短期價格已接近綜研處所設定之半年期目標價，然展望下半年開始進入旺季營收逐漸恢復成長，連接到2007年持續成長的趨勢下，將為綜研處持續關注的個股。
1. 聯發科（2454）
聯發科目前手機IC 佔營收比重約三成，預期至2006 年底可提升至四成，且在數位電視控制IC 的成績斐然，目前已有出貨給台灣電視廠商如東元、歌林及瑞軒等，且在國際電視廠商端也不斷傳出通過認證的好消息。
雖然以2006 年來看，數位電視的市場規模尚小（綜研處預估2006 年全球LCD TV 市場規模約4300 萬台），且競爭對手眾多（美商Trident、Genesis及Pixelworks，台灣廠商有晨星、凌陽、瑞昱甚至聯詠也有開發的計劃），對聯發科的營收貢獻仍小於5％，但長期來看聯發科產品佈局方向及優異的產品研發量產能力具有國際級競爭力，因此仍為綜研處長期看好的標的。
2. 聯詠（3034）
聯詠在全球驅動IC 產業的地位坐二望一，市佔率已達20％與Samsung並駕齊驅。聯詠2006 年主要成長動能仍為驅動IC，其中成長幅度較大的將是應用於數位電視的驅動IC，除了因為電視本身的需求量成長外，高解析度的要求及37”以上面板採用Dual-Gate IC 的趨勢也將加速TV 應用的驅動IC 需求量成長。聯詠2005 年驅動IC 出貨4.3 億顆，除國內面板客戶外，也持續開發韓國及大陸客戶，預估2006 年驅動IC 出貨量可達6.7 億顆（+55％YoY），全球市佔率可進一步提升至24％。
3. 凌陽（2401）
凌陽從一般應用的消費性MCU 起家，一路發展到影音相關應用的MPEG IC，再跨到光儲存領域消費性DVD Player IC，還有驅動IC 等產品皆一應俱全，為台灣IC 設計公司中產品線最廣、產品組合最複雜的公司。
產品線廣泛代表IP 資源雄厚，可發展的產品多元化，然而卻容易失焦，導致研發資源分散以及組織管理效率低的問題。為提高競爭力及經營績效，凌陽執行組織重整計劃，於2005/12/1 起開始新的組織架構，將現有功能性組織架構變革為事業中心架構，依產品應用分為HE BU(家庭平台)、PE BU(個人平台)、C&P BU(控制與周邊應用)與 ADVANCED BU(先進應用)等四大產品事業
群；綜研處認為短期難馬上見到成效，不過中長期對於產品線資源集中應用及經營效率提升將有助益。
此外，凌陽自2006 年3/31 起將正式切割LCD 驅動IC 部門成立新公司--旭耀（股本9000 萬，淨值12.2 元，2005 年佔整體營收比重16％，費用約13~14％），並計劃引進面板廠商作為策略性合作夥伴（預計2H06 將發生，且有兩家面板廠洽談中），展現其專注發展驅動IC 事業的承諾，綜研處預估此舉將使LCD 事業2006 年具有大幅成長的機會。
雖然驅動IC 部門獨立並引進策略夥伴將稀釋凌陽來自該部分產生的獲利貢獻，然凌陽對於旭耀將以掌握多數股權為原則建立策略夥伴，且綜研處認為對於講求規模經濟的驅動IC 設計產業而言，增加與面板大廠的合作所帶來規模提升的效益將更為重要。
除了驅動IC 外，多媒體IC 目前為凌陽主要營收來源（佔2005 年營收58％；+3％YoY），其中新產品如PHS、MFP、STB、DTV 及手機多媒體處理器等皆為未來產業趨勢下具成長性的產品，其中手機IC 部分，由於凌陽較晚切入2/2.5G 世代產品，因此凌陽將以多媒體處理器產品與歐系廠商（出基頻/射頻）合作，推出整體解決方案，且直接跨入下一世代3G 手機IC 的研發。2/2.5G 的產品預期4Q06 將開始小量貢獻營收，3G 的產品則為2007 年提供成長動能。
◎綜研處投資評等：
SB：Strong Buy 強力買進；六個月內潛在報酬率＞ +25％
B：Buy 買進；六個月內潛在報酬率介於 +10％ ~ +25％
H：Hold 持股續抱/觀望；六個月內潛在報酬率介於 -10％ ~ +10％
R：Reduce 減碼；六個月內潛在報酬率介於 -10％ ~ -25％
S：Sell 賣出；六個月內潛在報酬率＜- 25％
註：潛在報酬率為﹝（六個月內目標價÷推薦前一天收盤價）-1﹞× 100％
